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kornc |
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KORNC 코오롱건설(주) 건설신기술 저심도 지반굴착 시 2열 H-파일을 이용한 자립식 흙막이 공법 |
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1. 공고기간
2010.01.11 ~ 2010.02.10
2. 기술내용
이 신기술은 굴착심도 8m 이내 지반굴착 시 흙막이 벽체의 후면에 H-파일을 설치하고, 흙막이 벽체와 후열 H-파일의 두부를 가로보와 띠장으로 연결하여 흙막이 벽체의 수평방향 변위발생을 방지하기 위한 별도의 지보재가 필요 없는 2열 H-파일을 이용한 자립식 흙막이 공법이다.
3. 기술범위
8m 이내 지반굴착 시 흙막이 벽체의 후면에 H-파일을 설치하고 흙막이 벽체와 후열 H-파일의 두부를 연결하여 흙막이 벽체의 수평방향 변위발생을 방지하기 위한 별도의 지보재가 필요 없는 2열 H-파일을 이용한 자립식 흙막이 공법
신기술에 대하여 무엇이든 KORNC 코엔시로 질문하여 주시면 친절히 답변드리겠습니다.
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