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kornc |
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유기질계 토양개량재(후리졸)와 식생기반재(녹산토, 신녹생토) 및 종자환을 이용한 절개지 녹화공법(후리졸녹산토 녹화공법) |
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표제의 건과 관련하여 2006년 5월 24일자로 이해관계인의 의견수렴을 위한 관보공고가 아래와 같이게제되어 안내드리오니 업무에 참고하시기 바랍니다. 기타 본건에 대한 궁금하신 점을 당사 코엔시(031-708-9890)로 문의하여 주시면 해당 질문에 대하여 아는 범위내에서 친절히 답변드리겠습니다. KORNC
건설교통부 공고 제2006 - 187호
건설신기술 지정신청건 공고
건설기술관리법 제18조의 규정에 의한 신기술지정신청이 있어 동법 시행령 제32조의2제3항의 규정에 의거 공고하니, 동건의 이해관계인으로서 아래 신기술지정 신청기술에 대하여 의견이 있는 경우에는 이해관계 의견서를 공고일로부터 30일내에 한국건설교통기술평가원장에게 제출하여 주시기 바랍니다.
2006년 5월 24일
건 설 교 통 부 장 관
1. 신청인
가. 성명(법인명) : ①트랜스코리아개발(주), ②경기산업개발(주)
나. 주민등록번호(법인등록번호) : ①110111-1762784, ②110111-2028391
다. 주소(소재지) : ①서울 강동구 성내동 415-8 우리은행건물 407호, ②경기도 용인시 기흥읍 신갈리 58-17
2. 명칭 : 유기질계 토양개량재(후리졸)와 식생기반재(녹산토, 신녹생토) 및 종자환을 이용한 절개지 녹화공법(후리졸녹산토 녹화공법)
3. 구분 : 조경
4. 내용요약
<주요내용>
1. 토양미생물활성제 심근촉진제 재료결속 및 표토안정제와 보습력이 높은 인공토양인 녹산토를 혼합한 재료(후리졸녹산토)에 초목종자를 혼합하여 부식암, 리핑암(높은 풍화가 이루어진 풍화암)의 비탈면에 1～5cm 두께로 취부하여 녹화하는 공법과 2. 발파암 절취비탈면에 밀착을 고려한 능형망을 사용하고 경도를 개량한 식생기반재를 취부한 10일정도 후 고결수축으로 인하여 틈이 갈라진 위에, 목본류 종자를 포함시킨 종자환을 적당량 흩어 뿌리고 1항의 후리졸녹산토와 종자를 혼합하여 10㎜두께로 덧씌우기 하는 녹화공법
<기술범위>
1. 후리졸 A, F, S, EF와 녹산토 및 초목종자를 소정의 비율로 물과 함께 교반탱크에서 혼합한 재료(후리졸녹산토)를 후리졸 취부기로 부식암, 리핑암, 마사토 비탈면에 1～5cm 두께로 취부하는 녹화공법.
2. 발파암 절취비탈면에 75×75㎜ 망목의 능형철망을 포설 고정시킨 후 종자를 혼합하지 않은 식생기반재를 소정의 두께로 취부하고 10일정도 후 기반재의 고결 축으로 틈이 갈라진 후 종자환을 적당량 흩어 뿌리고 그 위에 1항에 설명된 후리졸녹산토와 식물종자를 혼합하여 10㎜ 두께로 덧씌우기 하는 녹화공법
5. 기타 신청 기술에 대한 상세한 사항은 한국건설교통기술평가원 신기술센터(전화: 031-389-6484), 신청인(①트랜스코리아개발 이철우 대표, 전화: 02-489-4777, ②경기산업개발(주) 정희공 대표, 전화: 031-284-3093)에게 문의하시기 바랍니다.
※이해관계인 의견 제출 내용
가. 신청기술의 명칭 및 이해관계의견을 제출하고자 하는 자의 인적사항
나. 다음 각목의 사항과 같이 이해관계가 대립되는 직접적이고 구체적인 내용
1) 신청기술이 이해관계인 기술을 모방․도용한 경우
2) 신청기술이 산업재산권과 관련하여 이해관계인 기술과 분쟁 중에 있는 경우
3) 기타 신청기술이 이해관계인 기술과 이해관계가 있는 경우 등
다. ‘나’의 내용을 증명하는 상세 설명자료
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