건설신기술 제503호
분야 조경및도시계획
범위
1. 후리놀 A,F,S,EF와 녹산토 및초목종자를 소정의 비율로 물과 함께 교반탱크에서 혼합한 재료(후리졸녹산토)를 후리졸 취부기로 리핑암(풍화암) 비탈면에 1~5cm 두께로 취부하는 녹화공법
2. 발파암(연암 및 경암) 절취사면에 75×75mm 망목의 능형철망을 고정시킨 후 종자를 혼합하지 않은 식생기반재를 소정의 두께로 취부하고 10일 정도 후 기반재의 고결축으로 틈이 갈라진 후 종자환을 적당량 흩어뿌리고 그 위에 1항에 설명된 후리졸녹산토와 식물종자를 혼합하여 10mm 두께로 덧씌우기하는 녹화공법
내용
이 신기술은 토양미생물활성제, 심근촉진제, 재료결속 및 표토안정제(후리졸 F,A,S,EF)와 보습력이 높은 인공토양인 녹산토를 혼합한 재료(후리졸녹산토)에 초목종자를 혼합하여 리핑암(풍화암)의 비탈면에 1~5cm 두께로 취부하여 녹화하는 공법과 발파암(연암 및 경암) 절취비사면에 밀착을 고려한 능형망을 사용하고 경도를 개량한 식생기반재를 소정의 두께로 취부한 10일정도 후 고결수축으로 인하여 틈이 갈라진 사이에 목본류 종자를 포함시킨 종자환을 적당량 흩어뿌리고 후리졸녹산토와 종자를 혼합하여 1cm두께로 덧씌우기하는 녹화공법이다.
기간 2006-10-04 ~ 2009-10-03
개발자 트랜스코리아개발(주) 경기산업개발(주)
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